熱門關鍵詞:usb type c接口type c沉板公頭usb 3.1 type c插頭type c沉板母座type C 公頭
去年7月份,蘋果、惠普、英特爾、微軟等科技公司組成的USB 3.0 Promoter Group聯盟首次公開了USB 3.2標準。新的USB傳輸協議一經發布,即在業界造成了不小的影響。而就在前日,著名芯片公司Synopsys(新思科技)就第一次公開演示了USB3.2。
本次演示的USB3.2設備和主機基于HAPS-80 FPGA硬件原型平臺,USB-PHY的物理層采用FinFET工藝制造,單通道帶寬10Gbps,雙通道聯合傳輸即可達到USB3.2標準的20Gbps(2.5GB/s)。就傳輸速度來說,USB3.2相比USB3.1整整翻了一倍。
USB3.2的速度超乎人們預料
關于演示的HAPS平臺,這里做一下簡單的介紹。HAPS平臺通過PCI-E總線連接一臺Linux PC,機器配置了數臺大容量存儲設備。而為了降低延遲,使用了FPGA上的少量RAM作為內存。
本次演示過程中,設備跑出的平均速度大約是1.6GB/s,相比于標準的USB3.2最大傳輸速率只發揮了2/3的水平。看來在后續設備研發方面,各大廠商們也要付出相當大的努力。
值得一提的是,USB3.2協議將方便靈活的Type-C接口規格作為統一標準,這么一來,之前廣為流傳的Type-A接口將徹底從人們的視野中淡出。
方便且兼容性好的Type-C接口
最后,USB3.2協議的普及尚需一段時間,初步預計要到2019年才會有相關設備面世。而且Intel,AMD等平臺剛剛完成USB 3.1 Gen.2的初步部署,真正要讓USB3.2完全融入各大平臺,相信還需要很久的一段時日。
來源:天極網