MICRO USB反向母座特性說明:

Note:

1.Material:

1.1 Housing: High temperature

    thermoplastic with g.f,UL94v-0

1.2 Contact: copper alloy,t=0.15mm

1.3 Shell: copper alloy&SUS

2.Specification:

2.1 Current rating: 1 A Max.

2.2 Dielectric withstanding 

    voltage: 100 V(ac) for 1 min.

2.3 Contact resistance: 30 mW Max.

2.4 Insulation resistance: 100 MW Min.

2.5 Total mating force: 3.57 Kgf Max.

2.6 Total unmating force: 1.0 Kgf Min.0.81~2.05 

    Kgf Min.after 10000 insertion/extration cycles

2.7 Temperature range: -30°C~80°C

MICRO 反向連接器一定要耐高低溫，一定要能在濕度大的情況下進行工作，一定要有抵抗沖擊和擠壓甚至震動的能力。在耐高低溫上，一個好的MICRO 反向連接器一定要在二百度以上的高溫下正常的工作，其零件不能因為高溫而被損壞。低溫一般要經過零下六十攝氏度的低溫測驗，因為MICRO 反向連接器的工作場合不固定，很多的設備都要在特殊的場合下工作，所以，這一個不得不防。濕度上，眾所周知，濕度會影響MICRO 反向連接器的絕緣性能，所以在設計MICRO 反向連接器的時候一定要考慮到環境的濕度會不會對連接器造成影響，要經過嚴謹的實驗，才能對其性能進行確定。MICRO 反向連接器還有一個重要的指標就是表現在抗震和抗沖擊力上，這一個在航天，鐵路，公路運輸上表現的非常的明顯，MICRO 反向連接器一定要堅固，有一個非常好的抗震效果，在遇到一些惡劣的環境的時候能保持正常的工作，同時不至于因為巨大的沖擊而造成損壞，影響機械的工作。